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科技创新赋能,引领产业发展,划片机产业迈入创新发展的新阶段
发布日期:2021-09-30
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2021年,沈阳仪表院汇博IC装备公司深入贯彻习总书记关于科技自立自强发展战略,锚定IC装备产业,聚焦辽宁省重大专项科技成果转化,精准布局目标市场,应用于GPP芯片领域的全自动激光划片机技术转化取得突破,技术成果形成批量规模生产,成功应用于国内主流GPP芯片厂,为发挥划片机产业国家战略科技力量持续打拼。

IC装备产业是高端装备制造业的核心产业,是半导体产品的最上游,可以起到控制他国集成电路发展速度的作用,重要意义不言而喻,目前国际高端IC装备基本控制在美国、日本、荷兰的制造厂商。IC装备制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节,我国IC产业要想掌握发展主导权,IC装备是必须要解决的问题。习总书记指出,科技创新成为国际战略博弈的主要战场,关键核心技术要不来、买不来、讨不来。核心技术是我们最大的命门,核心技术受制于人是我们最大的隐患。知其不可而为之,对于科技创新我们也勇于“亮剑”。2018年沈阳仪表院承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片工艺技术及装备研究”项目顺利验收,取得了多项核心技术成果,开启了沈阳仪表院激光划片装备的成果转化之路。结合市场和客户需求,连续三年实现技术突破和产业发展——2019年制成单视觉半自动激光划片机,2020年制成双视觉全自动激光划片机,2021年制成GPP芯片用全自动激光划片机。多项技术成果如机械视觉自动对准、机械手辅助上下料系统、激光光路控制和误差补偿实现了工程化,新技术、新成果的应用奠定了我院激光划片机在市场上的优势,ZLH706系列激光划片机实现规模化生产,取得良好的市场反馈,得到了客户的认可。截止至7月底,公司新签激光划片机设备台数超50台。

目前,IC装备公司正持续开展技术升级,在视觉识别算法、设备授权管理、核心部件选型等方面取得进展,不断夯实激光划片机领域的技术优势,持续推进先进技术成果的转化和应用,为IC装备产业发展进一步储能蓄力。

知识点:智能划切装备是激光光学、精密机械技术、自动控制技术、计算机技术、图象识别定位技术、误差分析、智能传感、工业艺术设计技术的技术集成和自主创新,是集光机电于一体化的高端精密装备。激光划片机以高能激光束经精密光路整形聚焦,利用激光能量与材料相互作用,使材料特性发生改变,采用双相机设计实现背切,应用先进视觉定位和精密运动控制技术,完成晶圆材料的划片和切割。激光划片技术为非接触划片,对材料无机械冲压力,具备划切精度稿、划切质量高、切口宽度小的优势,是集光、机、电制造工艺于一体的高技术专用工艺装备。


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